【微组装模拟仿真论坛】NEPCON 技术论坛
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【参会须知】：请您报名预登记信息，现场需持身份证入场。
NEPCON China 2024将4月24日-26日在上海世博展览馆举行。随着科技的迅速发展，微组装技术已经成为推动电子制造业进步的关键。为了进一步探讨微组装技术的创新与应用，NEPCON China 2024特别引入NEPCON技术论坛——微组装模拟仿真论坛。
NEPCON 技术论坛：微组装模拟仿真论坛将于4月25日在上海世博展览馆举行。
本次论坛聚集了该行业领先专家代表，他们将以系统微组装及电装工艺仿真的3d实现方案、压接连接器的失效分析与仿真应用、电子微组装可靠性及仿真标准探析、先进微组装热力学仿真与可靠性-尽头or起点为议题深入探讨微组装技术的重要性、可靠性、创新应用和发展趋势。
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NEPCON电子展
